台积电:半导体产业的引领者和风向标
2024-03-201月19日，台积电2024年1月18日的投资人会议，犹如半导体产业的风向标，提出了今年营收将成长超过20%的乐观目标，并重申AI相关营收年复合成长率50%的预期。这一消息如同激流勇进的江水，推动台积电ADR大涨8%，同时引领英伟达、AMD、高通、Marvell等美股大涨。 首先，台积电预计在2024年，其营收将大幅成长超过20%，这一增速将超过全球晶圆代工产业的平均水平。这一成就的背后，是AI/HPC需求的持续加温，尤其是生成式AI、服务器、AI PC对CPU、GPU、NPU等需求的暴增。这表
美国计划补贴英特尔和台积电等半导体公司
2024-03-191月30日，据美国《华尔街日报》网站报道，随着选举临近，拜登政府急于强调一项标志性的经济倡议，预计将在未来几周向英特尔、台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）和其他半导体公司提供数以十亿美元计的补贴，以帮助它们建设新工厂。 这些补贴是530亿美元的《芯片法案》的一部分，该法案旨在将先进微芯片的生产活动迁回美国本土。这项2022年的法律实施缓慢，令一些人感到沮丧。超过170家公司已经提出申请，但迄今当局只向非尖端芯片的制造商提供了两笔数目不大的拨款。 据熟悉谈判情况的多位行业高管表示，即将公布的
台积电董事平均薪酬8766万元,稳居第1
2024-03-182月1日，台湾上市公司董事薪酬最新统计出炉，国巨公司（2327）以平均每位董事8766万元新台币的酬金高居榜首，连续两年稳坐第1。而一度领先的台积电（2330）则以7439万元的平均酬金退居第二。值得注意的是，前两名均为科技股公司。位列第三的是中信金（2891）的董事，平均酬金为6246万元。 在董事薪酬的排行中，大立光（3008）以3737万元排名第四，元大金（2885）以2831万元排名第五，开发金（2883）以2673万元排名第六。力积电（6770）、台新金（2887）、光宝科（2301
台积电日本新厂能助日本半导体产业复苏
2024-03-122月26日消息，台积电创始人张忠谋在公开场合发表预测，随着公司在日本的首个芯片制造厂正式投入运营，日本半导体产业将迎来新的复苏机遇。这一预测引起了业界的广泛关注。 据日经新闻报道，张忠谋认为，台积电在日本的新工厂将成为推动日本半导体产业复兴的重要力量。他表示，这座工厂不仅将提高日本在全球芯片供应链中的地位，还将为日本半导体产业注入新的活力。与此同时，据路透社报道，为了支持台积电在日本的发展，日本政府正计划提供额外的7320亿日元补贴，用于建设第二座半导体工厂。 回顾历史，上世纪80年代末，日本
台积电满负荷运转,AMD寻求其他供应链完善AI芯片供应
2024-02-11据报道，尽管台积电的产能已经满载，AMD正在积极寻求其他供应商合作，以进一步完善其AI芯片供应体系。由于台积电的CoWoS封装生产线需要6至9个月的建设时间，AMD选择与其他具有类似能力的服务提供商合作，以加速其AI加速卡产品的生产。 据悉，日月光投控、力成、京元电子及华邦电子可能是AMD的潜在合作伙伴。AMD预计其AI芯片营收今年将达到20亿美元，并指出未来四年AI芯片市场规模的年复合成长率将达到70％，到2027年将达到4,000亿美元。 台积电已将其CoWoS部分委外运作一段时间，主要针
台积电或在日本建第二座工厂！
2024-01-31来源：满天芯，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 台积电在冲刺2纳米新厂建设之际，海外布局也有新消息，传最快2月6日宣布在日本兴建熊本二厂，不排除导入7纳米制程。 对于相关传闻，台积电发言体系表示，台积电的全球制造版图扩张策略是基于客户需求、商机、营运效率、当地支持程度以及经济成本考虑，持续透过必要的投资，支持客户需求并因应半导体技术长期需求的结构性增长，「我们正专注于评估在日本设置第二座晶圆厂的可能性，目前没有更多可分享的信息」。 台积电日本熊本厂将在2月24日举行开幕典礼，今年6月股东常会后
台积电晶圆价格持续上扬，一年内涨幅超两成
2024-01-31台积电300毫米晶圆的平均售价(ASP)在2023年第四季度上涨至6,611美元，单年增长22%。 如今，对芯片的需求并未达到历史新高，但尽管行业不景气，台积电300毫米晶圆的平均售价(ASP)在第四季度上涨至6,611美元，单年增长22%，正如分析师DanNystedt所指出的那样，他将这一增长归因于台积电N3（3纳米级）工艺技术的提升。BernsteinResearch的StacyRasgon还指出，现在大多数半导体行业的增长来自于定价的增加，而不是处理器出货量的增加。 从很多方面来看，台
台积电日本晶圆厂开幕在即：预计2月24日举行，量产时间确定
2024-01-30据日方消息称，台积电计划在日本建立第二家晶圆厂，该厂址位于熊本县菊阳町，可能于2月6日宣布相关消息。然而，台积电首席财务官何丽梅1月29日表示，关于日本二厂项目，暂无最新进展。 目前，台积电已完成与日本的一项联合建设晶圆厂协议，预计在今年2月24日举行投产庆典。日本的这处晶圆厂使用12nm、16nm、22nm及28nm等先进制程工艺，自启动以来进展顺利，引来业界广泛关注。 2023年有大量报道指出台积电计划在日本新增第二座晶圆厂并考虑建第三座，生产更精细的3nm芯片。在2024年1月的法说会上
苹果抢先采用台积电2nm工艺,实现技术独享
2024-01-27据知情人士透露，台积电能耐受住苹果的考验并承诺2025年下半年提供额外的2nm工艺产能，专门为其生产 iPhone 17 Pro。 此外，苹果长期以来都是该台湾制造商的主要客户之一，其新产品通常采用最新的工艺技术，并在一定时间内享有唯一供应合约。 例如，尽管iPhone 15 Pro已发布四个月，A17 Pro仍在使用台积电专有的3nm工艺。根据MacRumors的报告，这一趋势似乎仍将延续至2nm工艺。 另外，台积电正在筹备的新竹科学园区宝山P1晶圆厂计划最早于今年4月安装相应设备，以便早日
台积电晶圆售价大幅上涨，同比增长了22%
2024-01-262023年第四季度，台积电的300毫米晶圆售价（ASP）实现了大幅增长，达到了6，611美元，同比增长了22%。这一增长主要得益于台积电N3（3纳米级）工艺技术的提升。 虽然整个半导体行业的需求并未达到历史新高，但台积电的晶圆售价上涨表明了技术进步对产品价值的影响。分析师指出，半导体行业的增长主要来自定价上涨而不是出货量增加。 在出货量方面，台积电的300毫米等效晶圆出货量有所下降，为29.57亿片，低于去年同期的37.02亿片。尽管出货量下降了20.1%，但台积电仍然实现了196.2亿美元的