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3月9日，新浪财经的一则消息引起了业界的广泛关注：国家大基金三期募资规模达到了惊人的3000亿元，且预计即将推出。这一数字不仅彰显了国家对芯片半导体产业的高度重视，也预示着我国芯片产业将迎来新的发展机遇。 国家大基金三期的战略布局将重心明确放在芯片半导体板块，这无疑是对我国芯片产业未来发展方向的明确指引。虽然这条消息初看似乎只是业内的小道传闻，但考虑到今年大基金三期即将推出的高概率，这一消息的可信度便大大提高。 我国芯片产业一直是国家战略中的重要领域，从早期的引进技术、消化吸收，到现在的自主研

3月1日，上交所正式受理了杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）非公开发行股票申请。据披露，士兰微本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期），以及补充流动资金。 图片来源：士兰微公告截图 其中，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-

石金科技近日宣布将募集3.5亿元资金，用于多个关键项目的发展。这些项目涵盖了补充公司流动资金、建设石金（西安）研发中心及生产基地、光伏关键辅材集成服务生产以及第三代半导体热场及材料的生产。 公告强调，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料在现代工业中发挥着越来越重要的作用。这些材料因其具有更高的电子迁移率、出色的热性能和宽的能带隙，而受到市场的热烈追捧。为了抓住这一市场机遇，石金科技决定将70,000,000元募集资金用于第三代半导体热场及材料的生产建设项目。 这一项目的实施，将使石金科技在