2023年，中国碳化硅产业迎来了迅猛发展。首先，8英寸碳化硅衬底技术取得重大突破，三安、天岳先进、天科合达等企业获得国际芯片巨头认可，并签订长期供货协议。同时，ST与三安合资建立碳化硅器件工厂，三安负责衬底供应。在产能扩张方面，今年以来，国内碳化硅衬底产能逐步实现，多家厂商的扩产项目在2023年达到量产或正在提升产能。许多碳化硅功率器件初创企业由fabless转型为IDM，一些IDM初创公司建立了自己的碳化硅晶圆厂。此外，碳化硅晶圆代工产能也有所提升，国内碳化硅产业链上下游产能在过去一年显著增长。

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国内主要碳化硅衬底厂商产能现状

国内主要的碳化硅衬底供应商包括天岳先进、天科合达、烁科晶体、东尼电子和河北同光等。三安光电走IDM路线，覆盖衬底、外延、芯片、封装等环节。部分厂商还自研单晶炉设备及外延片等产品。

天岳先进

天岳先进，成立于2010年，专注于碳化硅衬底产品，技术源自山东大学研究团队。根据Yole数据，2020年上半年，天岳先进的半绝缘型碳化硅衬底全球市场份额约30%，排名第三，仅次于II-VI和Wolfspeed。2022年，其导电型碳化硅衬底销售额增长超30倍，全球排名第六。    

天岳先进的产能分布在济南、济宁、上海三地。2023年，公司成功将主要产品从半绝缘型调整为导电型，满足功率半导体市场需求。济南工厂产能从半绝缘转向导电型，上海临港工厂产能爬坡。基于2023年第三季度的营收增长趋势和公司信息，预计2023年底总产能达年产25万片，相较于2022年的6.7万片/年大幅提升。

此外，天岳先进原计划2026年上海临港工厂达产，但最新信息显示可能提前至2025年，届时年产能可能超过30万片。

2023年5月，天岳先进与英飞凌签订新衬底和晶棒供应协议。天岳先进将为英飞凌提供高质量、具竞争力的6英寸碳化硅衬底和晶棒，初期重点为6英寸材料，未来将推动8英寸产品供应。英飞凌表示，长期该协议供应量将占其需求量的两位数份额。

天科合达

天科合达，成立于2006年，依托中科院物理所，是中国早期进入碳化硅产业化的企业之一。根据Yole数据，2022年天科合达的导电型碳化硅衬底销售额在国内排名第一，全球排名第四，仅次于Wolfspeed、Coherent（贰陆）、罗姆。

2023年，天科合达的碳化硅衬底产品主要为6英寸导电型，年产能约为29万片，比上年翻倍。公司在北京大兴、江苏徐州、新疆石河子和深圳都设有工厂。2023年6月，天科合达与深圳市重大产业投资集团共同投建的广东省重点项目“深圳重投天科第三代半导体材料产业园”初步建成并投产。8月，江苏徐州二期项目开工，预计2024年8月投产，将新增16万片/年产能，使徐州工厂最终实现年产能23万片。

此外，徐州三期100万片外延片项目正在规划，北京工厂二期项目也在筹划中。预计到2025年底，天科合达6英寸碳化硅衬底的有效年产能将达到90万片。    

2023年5月，天科合达与英飞凌签订了长期供货协议，供应规模和产品规格与天岳先进类似。2023年11月，天科合达宣布截至10月份的公司营收已经比2022年全年翻倍，首次突破10亿元。

晶盛机电

晶盛机电主要业务集中在上游设备领域，涉及碳化硅单晶炉、外延设备等。近年来，公司也开始投入碳化硅衬底产品的研发，并取得了显著进展。截至2023年12月，晶盛机电已建设了6至8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光的中试线，其中6英寸衬底片已通过多家下游企业的验证，月产能达到1万片，并已实现批量销售。同时，8英寸衬底片仍处于下游企业验证阶段。

晶盛机电的主要产能分布在宁夏和内蒙古的工厂。宁夏银川项目的设计产能为年产40万片6英寸及以上尺寸的导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。该项目的投资总额为33.6亿元，已于2022年进行试产。据报道，在接下来的3年内，晶盛机电将优先向客户提供不低于23万片的SiC衬底。

此外，2023年11月，晶盛机电启动了另一个重大项目，年产25万片6英寸和5万片8英寸碳化硅衬底片。该项目落地于浙江绍兴上虞区，总投资达21.2亿元。这些举措显示出晶盛机电在碳化硅衬底行业的迅猛发展和扩张意图。

三安光电

三安光电，OSRAM(欧司朗)光电半导体IC芯片 作为国内化合物半导体领域的领头企业，也是中国首家实现碳化硅（SiC）垂直产业链布局的公司。它拥有衬底材料、外延生长及芯片制造的产业整合能力。目前，其主要产能集中在湖南三安半导体工厂，据官方信息，2023年末至2024年初，其6英寸碳化硅产能大约在每月1.8万至2万片。    

湖南三安原本的碳化硅垂直整合业务平台配套产能规划是年产36万片。然而，2023年三安光电与意法半导体合作，成立了碳化硅器件制造的合资公司，其碳化硅功率晶圆的计划产能为每周1万片。因此，三安光电还需为此合资企业建造新的8英寸碳化硅衬底工厂，并签订了长期供货协议来保证原料供应。这个新建的8英寸碳化硅衬底工厂的规划年产能为48万片。

另外，湖南三安在2023年还与理想汽车合资成立了苏州斯科半导体，其规划年产量为240万只碳化硅半桥功率模块。这一合资企业的建立将进一步促进三安光电碳化硅衬底产能的消化。

烁科晶体

烁科晶体，成立于2018年，隶属于中国电子科技集团，其研发团队自2009年起开始组建。公司业务主要涉及单晶炉设备和碳化硅衬底，其产能主要集中在位于山西的中国电科碳化硅材料产业基地。烁科晶体还是国内首家通过IATF16949汽车质量体系认证的碳化硅企业，这一认证标志着其产品质量达到了汽车行业的高标准。

据官方信息，烁科晶体的山西产业基地已达满产状态，形成了年产25万片N型碳化硅单晶晶片和5万片高纯半绝缘型碳化硅单晶晶片的产能。这与2022年的年产约10万片相比，显示了显著的增长。

2022年，烁科晶体的高管曾透露公司的长期规划是投资30亿人民币，以形成接近200万片的年产能，并预计在2025年实现年产30万片。然而，考虑到目前的发展速度，这个数字似乎偏保守。此外，烁科晶体山西产业基地的扩产项目也即将启动，预计该项目达产后将能形成年产150万片N型碳化硅单晶晶片和10万片高纯半绝缘型碳化硅单晶晶片的产能。这一扩张计划表明烁科晶体在碳化硅行业的快速发展和市场地位的增强。

东尼电子    

东尼电子原本专注于超微细合金线材及其他金属基复合材料的研发、生产和销售。自2017年起，公司开始投入资源研发碳化硅衬底，并与南京航空航天大学签订了产学研合作协议，同时聘请了中国台湾中央研究院物理研究所的博士担任该项目的主导。

关于产能，东尼电子的信息披露较少。公司此前预计，2024年将交付30万片碳化硅衬底，2025年则计划交付50万片。根据订单合同的测算，从2023年5月至12月，公司至少应产出13.5万片碳化硅衬底。然而，根据半年报的数据，存在产能爬坡的不确定性，可能无法达到预期的产量。因此，预估东尼电子2023年的年产能可能小于10万片。

这一情况表明，尽管东尼电子在碳化硅衬底领域有一定的研发和生产计划，但实际产能可能受到多种因素的影响，导致实际产出与预期存在差距。

同光股份

同光股份，成立于2012年，位于保定市高新技术开发区，专注于碳化硅衬底的研发和生产。公司与中国科学院半导体研究所紧密合作，自2015年起开始量产4英寸碳化硅晶片。目前，其6英寸导电型衬底已达到车规级功率器件的应用标准，并具备批量生产的条件。

目前，同光股份的生产能力正按照每年翻一番的速度增长。根据规划，公司的内部产能在明年（即2024年）将达到30万片，而在2025年则计划达到50万至60万片。据此估算，2023年同光股份的产能约为15万片。

2023年4月，同光股份宣布其8英寸导电型碳化硅晶体样品已经制备成功，并计划在2023年年底进行小批量生产。这一进展表明同光股份在碳化硅衬底领域的技术进步和生产能力的持续提升。

最后

2023年，中国碳化硅衬底行业迎来了大量新玩家，众多项目在全国各地落地，产能扩张达到空前规模。根据行业数据显示，2023年国内碳化硅衬底的折合6英寸销量已超过100万片，许多厂商的产能爬坡速度超过预期。这种快速扩张反映了市场对碳化硅衬底的强烈需求。碳化硅作为一种重要的第三代半导体材料，因其优异的电学和热学性能，在电力电子、汽车、5G通信等领域具有广泛应用。然而，产能的迅速扩张也带来了风险。过度投资可能导致产能过剩，从而影响市场平衡和企业盈利能力。这要求行业参与者在追求快速增长的同时，也要考虑产业周期，注意维持供需平衡，避免过度竞争导致的资源浪费和价格战。总的来说，2023年中国碳化硅衬底行业的发展呈现出快速增长的态势，但同时需要谨慎对待产能过剩的潜在风险。  

审核编辑：黄飞

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